对于行业发展趋势，公司表示，随着全球信息互联规模不断扩大，人工智能等技术的兴起，光电信息技术正在被进一步广泛应用，半导体激光器芯片的下游应用场景不断扩展，需求量不断增加，行业处于AI算力需求拉动叠加电信基础设施稳步建设阶段，整体发展态势正常。
目前，公司生产经营活动、订单交付及产能扩建等工作均正常开展，内部生产经营秩序正常。
业绩方面，2026年第三季度，预计实现营业收入65000.00万元至70000.00万元，同比增加264.56%至 292.60%；归属于母公司所有者的净利润40300.00万元至45300.00万元，同比增加578.85%至659.70%；归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润40000.00万元至45000.00万元，同比增加678.44%至775.74%。
生产运营方面，公司产品研发迭代与技术验证工作正常开展，面向CPO/NPO等新型封装技术的多款产品正结合客户需求稳步推进，EML、CW产品研发投入保持较大力度；公司与下游客户保持积极沟通，客户拓展持续深化，整体生产运营顺利。
产能建设方面，公司产能扩充正按业务需求推进，光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目的土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设，首批生产设备预计近期开始进厂。后续，将进行设备调试，预计2026年底至2027年初开始形成产能，整体项目进展符合预期。
对于未来经营的展望，公司表示，依托IDM全流程自主可控平台，坚持电信、数通市场双轮协同发展的业务格局，目前，公司生产经营有序开展，下游客户需求旺盛，能见度很高，为公司业务稳步增长提供支撑。
目前，公司已开展前瞻性产能布局，按计划推进产能建设工作，根据下游订单及市场节奏统筹产能释放，持续提升交付保障能力。与此同时，公司持续拓展海内外市场，保持稳定研发投入，夯实核心技术壁垒。公司将密切跟踪市场环境、行业周期、技术迭代等不确定性因素，审慎应对各类经营风险，稳健组织生产经营，积极把握产业升级带来的发展机遇。
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